1.产品简介 MF55系列绝缘薄膜型NTC热敏电阻器是我司最新研制开发的产品,它采用全新的硬膜工艺生产,其结构新颖、可靠性高、一致性好,被广泛应用于温度测试、温度控制及温度补偿等场合。
2.应用范围 电脑、打印机、家用电器等。 3.特点: ·绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高; ·稳定性好,可靠性高; ·绝缘性好; ·阻值精度高; ·使用安全; ·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装。 4.主要技术参数
① MF55绝缘薄膜型热敏电阻器 ② 阻值:103……10KΩ ③ F:±1%;G:±2%;H:±3%;J:±5%; ④ B值:3380K;3950K ⑤ 尺寸4.5X25mm,4.5X50mm,4.5X75mm
外形尺寸: 代码 规格和材料 ① 聚酰亚铵膜 ② 芯片 ③ 磷铜架
6.外形尺寸图:
型号
标称电阻值
B值
工作温度
R25 (KΩ)
精度
(25/50℃)
(℃)
MF55□502□3270A
5
±1% ±2% ±3% ±5%
3270
±1% ±2%
-50~260
3470
10
3380
3950
20
30
47
50
100
7.注意事项 : 1). 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良; 2). 焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒; 3). 热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右; 4). 焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率及缩短焊接时间; 5). 特别提示:请勿将手触及芯片(即电阻顶端)!
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